Тайваньский чипмейкер Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, более известный как TSMC, официально объявил о начале массового производства чипов по новому 7-нанометровому технологическому процессу второго поколения. Использование метода литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) позволит TSMC приблизится ещё на один шаг к тому, чтобы стать главным конкурентом Intel и Samsung.
По новой технологии 7-нм+ компания TSMC будет производить чипы по заказу Apple и Huawei. Речь идет о процессоре A13 Bionic для новых iPhone, которые выйдут осенью 2019 года, и о чипсете Kirin 985, который ляжет в основу смартфона Huawei Mate 30.
Также TSMC поделилась планами на будущее. Чипмейкер намерен в ближайшее время начать пробное производство чипов по 5-нанометровому техпроцессу с применением технологии EUV, а запуск массового производства запланирован на первый квартал 2020 года. Первые процессоры, выполненные по новым нормам, появятся на рынке к июню 2020 года.
