Foxconn, Pegatron и Wistron займутся сборкой iPhone 7 и iPhone 7 Plus

Компания Apple готовит к выходу следующее поколение iPhone. Его дебют состоится только осенью, но распределение заказов на сборку новинки между контрактными производителями началось уже сейчас. Осведомлённые источники издания MacRumors сообщили, что в сборке iPhone 7 будут задействованы три контрактных производителя. Так, производством 4.7-дюймового iPhone 7 займутся тайваньские компании Pegatron и Foxconn. Последняя также будет отвечать за сборку 5.5-дюймового iPhone 7 Plus, а поможет ей в этом Wistron. Когда начнётся массовое производство следующего поколения iPhone, источники не уточнили. По последним данным, в основу iPhone 7 и iPhone 7 Plus ляжет новейшая 64-битная однокристальная платформа A10, эксклюзивным производителем которой станет тайваньский чипмейкер TSMC. Также новые смартфоны должны получить улучшенную основную камеру с шестикомпонентной оптикой, LTE-модем Intel 7360. Но при этом iPhone 7 лишится 3.5-миллиметрового аудиоразъёма, а для подключения наушников будет использовать порт Lightning.