Ранее от осведомленных источников поступила информация о том, что тайваньский чипмейкер TSMC станет эксклюзивным производителем процессоров A10 для следующего поколения iPhone, релиз которого ожидается во второй половине 2016 года. А теперь стало известно, что так называемый iPhone 7 станет первым смартфоном на рынке с чипом, изготовленным по новейшей технологии InFO, к внедрению которой на своём производстве приступила TSMC. По словам источников, TSMC удалось решить производственные проблемы при внедрении нового техпроцесса, который находился в разработке с апреля этого года. И чипмейкер полностью сможет реализовать её как раз к запуску массового производства iPhone 7. Особенность процесса InFO заключается в том, что при его применении почти исключается пространство между чипом и печатной платой, позволяя размещать процессор непосредственной над платой. Это позволяет не только сократить его толщину, но и достичь 20-процентного прироста производительности и снизить перегрев устройства. На сегодняшний день о смартфоне iPhone 7 известно, что он получит тонкий корпус и будет оснащён большим сапфировым дисплеем с узкими рамками по краям и встроенной кнопкой Home и новым аккумулятором, который обеспечит ему более продолжительное время автономной работы по сравнению с предшественниками.
iPhone 7 станет первым смартфоном с процессором, выполненным по технологии InFO
Экономьте время: все самое интересное каждый день по почте
Топ скидок недели
15 руб. 75 руб.
149 руб. 379 руб.
75 руб. 379 руб.
75 руб. 229 руб.
99 руб. 149 руб.
29 руб. 75 руб.
75 руб. 229 руб.