Системная плата iPhone 7 на фото

Чем меньше времени остаётся до осеннего ивента Apple, тем больше в Сети появляется информации о следующем поколении iPhone. На этот раз объектом «утечки» стала системная плата iPhone 7. В распоряжении западных журналистов оказались фотографии, на которых, как утверждается, запечатлена системная плата iPhone 7 с местом для нового процессора A10 и площадкой для LTE-модема от Intel. Интересно, что до этого во всех iPhone использовались LTE-модемы производства Qualcomm. Отмечается, что полностью отказаться от модемов Qualcomm в пользу решений Intel компания Apple не решилась. Некоторые модели iPhone 7 и iPhone 7 Plus по-прежнему будут поставляться с LTE-чипами Qualcomm. Вдобавок источники, опубликовавшие фото, сообщили, что iPhone 7 и iPhone 7 Plus получат по 3 Гбайт оперативной памяти, а также подтвердили, что Plus-версия будет отличаться наличием двойной основной камеры. По слухам, заказ на производство процессоров A10 для следующих iPhone получил тайваньский чипмейкер TSMC, тогда как корейская компания Samsung осталась не у дел. И именно TSMC будет выпускать чип A11 по 10-нанометровому техпроцессу, который ляжет в основу iPhone 2017 модельного года.