Грядущей осенью компания Apple представит следующее поколение iPhone. iPhone 7 и iPhone 7 Plus получат более быстрый процессор и улучшенные технические характеристики и при этом станут тоньше предшественников. Об этом сообщили знакомые с планами Apple источники.

По словам источников, толщина корпуса iPhone 7 составит примерно 6-6,5 мм. Для сравнения, iPhone 6s облачён в алюминиевый корпус толщиной 7,1 мм. Также новый смартфон получит более ёмкую аккумуляторную батарею, которая обеспечит ему продолжительное время автономной работы. Если iPhone 6s комплектуется аккумулятором ёмкостью 1715 мАч, то iPhone 7 будет оснащён батареей на 1826 мАч.

Напомним, ранее мы сообщали, что в погоне за минимальной толщиной корпуса iPhone 7 компания Apple откажется от традиционного 3.5-миллиметрового аудиоразъёма и для подключения наушников предложит фирменный коннектор Lightning. В основу iPhone 7 и iPhone 7 Plus ляжет новейший процессор A10, производство которого Apple доверила тайваньскому чипмейкеру TSMC. Также новые смартфоны получат LTE-модем от Intel и тыльную камеру с шестикомпонентной оптикой.