Ранее от осведомленных источников поступила информация о том, что тайваньский чипмейкер TSMC станет эксклюзивным производителем процессоров A10 для следующего поколения iPhone, релиз которого ожидается во второй половине 2016 года. А теперь стало известно, что так называемый iPhone 7 станет первым смартфоном на рынке с чипом, изготовленным по новейшей технологии InFO, к внедрению которой на своём производстве приступила TSMC. По словам источников, TSMC удалось решить производственные проблемы при внедрении нового техпроцесса, который находился в разработке с апреля этого года. И чипмейкер полностью сможет реализовать её как раз к запуску массового производства iPhone 7. Особенность процесса InFO заключается в том, что при его применении почти исключается пространство между чипом и печатной платой, позволяя размещать процессор непосредственной над платой. Это позволяет не только сократить его толщину, но и достичь 20-процентного прироста производительности и снизить перегрев устройства. На сегодняшний день о смартфоне iPhone 7 известно, что он получит тонкий корпус и будет оснащён большим сапфировым дисплеем с узкими рамками по краям и встроенной кнопкой Home и новым аккумулятором, который обеспечит ему более продолжительное время автономной работы по сравнению с предшественниками.